[发明专利]一种图案化晶圆干燥方法有效
| 申请号： | 202010125632.6 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111312626B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;李志峰;王雪松;徐铭;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图案化晶圆干燥方法，所述晶圆干燥方法包括在晶圆容纳室的底部设置一用于汇聚热氮气流至晶圆片底部的顶片模块并在洗涤槽之间开设有与晶圆容纳室内外侧相连通的排气缝，以及在第一入口处设置气体喷流模组以使热氮气具有提供足够的动能，所述顶片模块与晶圆片之间留有第一间隔，所述气体喷流模组包括若干可调节喷气流量的喷嘴，热氮气经由排气缝以及晶圆容纳室和顶片模块之间的空隙排出晶圆容纳室。本发明通过在在晶圆容纳室的底部设置一用于汇聚热氮气流至晶圆片底部的顶片模块，能够将晶圆片底部边缘部分充分干燥，使热氮气在气体喷流模组、晶圆容纳室和顶片模块之间形成循环气流场提高了干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图案 化晶圆 干燥 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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