[发明专利]一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机有效

专利信息
申请号: 202010127854.1 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN111301748B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 林宜龙;丁克详;刘飞;黄水清;谭伟立;唐若芹;林清岚 申请(专利权)人: 深圳格兰达智能装备股份有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B57/04;B65H18/10;B65H18/02;B65H21/00;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 518118 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机。包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构,安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构,第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位;所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块,第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物;真空吸附压块用于吸附完成检测的检测编带、以实现检测编带和空编带的分离。通过采用本发明的自动拼接机构、编带复检机,编带检测过程中,自动拼接机构能够自行完成检测编带和空编带的拼接和拆分,避免了现有技术中需要人工拼接和拆分检测编带和空编带的情况,提高了检测效率,增强了编带检测过程的自动化程度。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 自动 拼接 机构 复检
【主权项】:
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