[发明专利]一种晶片承载装置和立式扩散炉有效
| 申请号： | 202010128192.X | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111312637B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴艳华;孙妍;刘科学;杨慧萍;吕立伟;李元志;周文飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C30B31/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片承载装置，包括顶板、底板和多根承载柱，所述多根承载柱设置在所述顶板和所述底板之间，以将所述顶板和所述底板固定连接，多个所述承载柱用于承载晶片，其特征在于，所述晶片承载装置还包括至少一个固定片，所述固定片固定设置在所述顶板与所述底板之间，且所述固定片位于所述承载柱的端部。固定片能维持承载柱晶片槽中装载的晶片附近气流场、温度场的稳定性，并且固定片不需要与晶片一同装卸，从而提高了晶片的装载效率，在同等晶片装卸时间要求下，允许同一个晶片承载装置中承载更多的晶片，提高了晶片加工制造的产能。并且，固定片不必随晶片装卸，降低了装置的维护成本。本发明还提供一种立式扩散炉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 承载 装置 立式 扩散 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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