[发明专利]一种电镀盲孔工艺有效
| 申请号： | 202010128385.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111074315B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;罗献军;张勇;王韦;罗家兵;郑海军;罗伟杰 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/04 | 分类号： | C25D7/04;C25D21/00 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 周方建 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀盲孔工艺，选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀，本发明可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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