[发明专利]封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源在审
申请号: | 202010128800.7 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111334244A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 韦宏权 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J133/04;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/50;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源。量子点背光源包括基板、发光芯片及封装荧光胶层,封装荧光胶层用于热量传递并散热。封装荧光胶层包括改性密封胶材以及量子点材料;改性密封胶材包括封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸,其中三聚氰胺与三聚氰酸络合成稳定的六边形结构,用于热量传递并散热。本发明通过将封装荧光胶层的材料改性形成具有六边形结构的改性密封胶材,六边形结构为片状的介晶有序结构能够改善导热性能,形成散热通道,提升了封装胶体的导热系数,从而有效改善白光发光二极管的散热问题。并且不需要使用填料,又可保证其隔绝水汽的能力。 | ||
搜索关键词: | 封装 荧光 及其 制作方法 量子 背光源 | ||
【主权项】:
暂无信息
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