[发明专利]一种高频混合压合工艺有效
| 申请号： | 202010128834.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111182732B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;罗献军;张勇;王韦;罗家兵;郑海军;罗伟杰 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高频混合压合工艺，和传统的方式相比，本方案利用容胶环结构将可能从孔侧壁挤出的胶体容纳，避免压层过程中在孔内出现余胶，通过多阶段的温度控制，可改变压层过程中不流胶PP片、PTFE面板和玻纤面板的物理性质，使得三种的结合更加深入（分子渗透），从而在接触面形成一个混合层，从而提高混合层抗温效果，在一定温度变化下，其膨胀系数基本相同，从而避免电路板翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 混合 工艺 | ||
【主权项】：
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