[发明专利]一种晶圆减薄装置在审
| 申请号： | 202010128935.3 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111300671A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 赵永华;关均铭;王焓宇 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆厚度减薄技术领域，公开了一种晶圆减薄装置，包括电源与工具电极，所述电源的一极与所述工具电极电连接，所述电源的另一极能够与待加工的晶圆电连接，所述工具电极上设有多个放电端子。本发明运用电火花加工的原理，通过将工具电极和晶圆分别连接电源两极，然后依靠电压击穿工具电极和晶圆间的间隙，在工具电极和晶圆间形成放电通道，进而对放电通道位置的晶圆表面进行减薄，整个过程属于非接触型加工，工具电极和晶圆间没有接触作用力，晶圆没有接触力过大而破碎的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄 装置 | ||
【主权项】：
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