[发明专利]3D柔性箔封装在审
| 申请号： | 202010129019.1 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111627884A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·福尔 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种箔基封装件(10)，包括在其上布置有导电层(12)的至少一个箔基底(11)，具有包括至少一个器件端子焊盘(14)的器件端子焊盘(15)的至少一个电子器件(13)，以及被布置在封装端子侧(16)上的多个封装端子焊盘(17a，17b)。箔基底(11)包括第一箔部分(A |
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| 搜索关键词： | 柔性 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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