[发明专利]一种降低激光切割压降的气路装置在审
| 申请号： | 202010132496.3 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111230291A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王延平;王其雷;李成泉;任娜 | 申请（专利权）人： | 济南天辰机器集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 250101 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种降低激光切割压降的气路装置，包括支路、阀座和激光头，所述的支路设置三条，支路上从左向右依次安装隔板直通接头、过滤器、流通控制阀和单向阀，过滤器与流通控制阀之间还设有压力开关，支路的各部件内部相通，所述的其中一条的支路上还设有电气比例阀。本发明结构设计合理，当流通不同气体的各支路最小直径为设置值时，即满足氮气支路最小直径为15mm/空气支路最小直径为13mm/氧气支路最小直径为13mm的条件，且进气压力在20bar‑25bar之间时，支路流通路径变大，气体流通时受到的阻力变小，消耗的能量越小；支路流通路径变大增加了管路的流量，提高气体流通的能量，又因为支路出口横截面积一定，从而增大出口的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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