[发明专利]真空钎焊用的治具有效
| 申请号： | 202010132534.5 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111230252B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王蕾;卢陆旺 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种真空钎焊用的治具，其特征在于，包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与载物台的凹槽配合，压块用于覆盖待焊件，其中，在压块中，设置有通气孔。根据本公开，能够提供一种减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的钎焊用的治具。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 钎焊 | ||
【主权项】：
暂无信息
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