[发明专利]LED封装器件有效
| 申请号： | 202010133728.7 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113328029B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘美德;张成;孙平如 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装器件，包括基板、第一发光模块、第二发光模块、第三发光模块、固晶部，固晶部固定安装于基板上；固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，第一固晶部与第二固晶部间隔设置，第一固晶与第二固晶部相对的方向为第一方向；第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，第二方向与第一方向垂直；第三发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第二发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第一发光单元通过导电固晶材料粘连于第二固晶部上。该LED封装器件具有可靠性良好的优点，通过设置阻流层限制导电固晶材料的迁移，可以有效降低导电固晶材料短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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