[发明专利]一种量化切片孔偏移量的方法在审
| 申请号： | 202010133771.3 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111315157A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 欧阳;戴勇;刘红刚;何庆生 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种量化切片孔偏移量的方法。本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量化 切片 偏移 方法 | ||
【主权项】：
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