[发明专利]一种小孔径背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 202010134427.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111200910A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴宇杰;徐杰栋;胡广群;寻瑞平 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K3/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种小孔径背钻孔的制作方法。本发明通过调整工艺流程的前后顺序，对多层生产板进行沉铜加工后即进行控深钻，并且使用高压水进行冲洗，然后再进行全板电镀及后续制作外层线路时的图形电镀，以此降低控深钻时需钻除的孔壁铜层的厚度，从而减少孔壁披锋、孔壁铜丝的形成，使形成的孔壁披锋、孔壁铜丝可忽略。在没有孔壁披锋、孔壁铜丝的情况下，背钻切削产生的粉尘经高压水冲洗可轻松去除。尤其是将沉铜层的厚度控制在0.3‑0.7μm，高压水洗的压力控制在10‑13kg/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 孔径 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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