[发明专利]3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺在审
| 申请号： | 202010136177.X | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111432566A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 曹兵;雷仁庆;刘文华;刘建波;王太平;张炜;罗昭瓒 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，包括：S1：预检；S2：磨板；S3：涂布；S4：曝光；S5：显影；S6：蚀刻；S7：退膜；S8：线路检查；S9：无尘室温度及湿度管控。通过预检、磨板、涂布、曝光、显影、蚀刻、退膜、线路检查及无尘室温度及湿度管控的多个环节配合，在PCB板加工过程中对各个环节进行管控完善，大大降低了生产过程中出现的防焊印偏上pad、焊盘位置油墨过厚和空洞等品质问题，避免了为后续的SMT(表面封装技术)加工时带来不便，导致元器件焊接不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | oz 单面 厚铜铝基板 精密 线路 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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