[发明专利]电路板及电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 202010137874.7 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111356292A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 谭清奇;罗畅;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及电路板的钻孔方法。在电路板钻设形成第一孔，第一孔的孔径小于目标孔的孔径，钻设第二孔时，通过钻设第一孔切削了一部分材料，降低了对钻设第二孔的排屑要求；同时由于第一孔的钻孔区域位于第二孔的钻孔区域内，利用第一孔的孔壁能够为第二孔的钻设提供支撑和导向作用，降低钻头断裂风险。由于第一孔的孔深小于目标孔的孔深，降低对钻设第一孔的排屑要求及钻头的刃长要求，有效降低了在钻设第一孔的过程中，钻头由于钻设深度大或排屑问题导致的钻头断裂问题。上述电路板的钻孔方法，尤其是针对高厚径比的电路板的加工过程中，仅需两步钻孔步骤即可形成目标孔，简化了钻孔步骤，提高钻孔效率，提高电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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