[发明专利]混合中介体及半导体封装件在审
| 申请号： | 202010141944.6 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111653561A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 曺正铉;许荣植;李荣官;金钟录 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种混合中介体及半导体封装件，所述半导体封装件包括：中介体，包括芯基板和连接结构，所述芯基板具有腔并且具有使所述芯基板的上表面和下表面连接的贯通过孔，并且所述连接结构包括位于所述芯基板的上表面上的绝缘构件和位于所述绝缘构件上的重新分布层；半导体芯片，位于所述连接结构的上表面上，并且包括连接到所述重新分布层的连接垫；无源组件，容纳在所述腔中；第一绝缘层，设置在所述芯基板与所述连接结构之间；第一布线层，位于所述第一绝缘层上，并且将所述贯通过孔和所述无源组件连接到所述重新分布层；第二绝缘层，位于所述芯基板的下表面上；以及第二布线层，位于所述第二绝缘层的下表面上，并且连接到所述贯通过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 中介 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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