[发明专利]晶圆打点方法和重定位方法有效
| 申请号： | 202010142412.4 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111312645B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 马勇;梁锦昌;张伟;门洪达 | 申请（专利权）人： | 广西天微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 罗平 |
| 地址： | 542800 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆打点方法和重定位方法，晶圆打点方法包括：获取晶圆的中测文件；根据所述中测文件选择打点区域，并修改所述中测文件中打点区域的晶粒的分组值为设定值；根据修改后的所述中测文件，对晶圆进行打点；其中，所述打点区域包含的晶粒数小于所述晶圆包含的不良晶粒数，所述打点区域的晶粒修改后的分组值与所述打点区域外相邻设置的晶粒的分组值均不相同。通过选择恰当的打点区域，并对所述打点区域中的晶粒进行打点，一方面可以利用打点晶粒在晶圆移动至其他机台时进行对准，从而保证了重定位的对准精度；另一方面也减少了需要打墨点的晶粒数量，节省了打点工艺所需的材料和时间，从而实现了对准精度和打点效率之间的平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 打点 方法 定位 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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