[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件在审
| 申请号： | 202010144298.9 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111403349A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张野;王宏杰;陈传兴 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/58;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种被动元件保护结构及芯片封装组件，所述被动元件保护结构包括：用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。本申请通过环设于被动元件外围的围栏将被动元件限定在一定区域内，一方面能够避免高温下热介面材料熔融造成被动元件损坏短路，另一方面能够有效地减少被动元件与例如芯片之间接触的概率，这不仅有助于提高半导体系统级封装中下层元器件的结构稳定性，而且使得半导体封装中可以将被动元件布置在距离芯片更近的位置，从而有效减少KOZ，满足高密度互联封装与薄型封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 被动 元件 保护 结构 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
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