[发明专利]切割带和带有粘接薄膜的切割带在审
| 申请号： | 202010149735.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111662646A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;高本尚英;大西谦司;木村雄大;杉村敏正;福井章洋 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J133/08;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J11/04;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供：冷扩展工序中将切割带扩展时不易产生断裂的切割带、和带有粘接薄膜的切割带。[解决方案]本发明的切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构。本发明的带有粘接薄膜的切割带(X)具有包含切割带(10)和粘接薄膜(20)的层叠结构。粘接薄膜(20)以能剥离的方式与切割带(10)的粘合剂层(12)密合。粘合剂层(12)含有玻璃化转变温度为‑43℃以下的基础聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 带有 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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