[发明专利]电子元件模块及其连接器壳体在审
| 申请号： | 202010150560.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111668638A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 山崎龍一;川越纯;儘田保弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三国;广濑电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/502 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子元件模块及其连接器壳体，能够预先防止在组装作业中，基板在插入连接器壳体时发生破损，并且能够实现在使用过程中对于基板的良好的保护功能。电子元件模块具有：具有基板主体和卡缘连接器的基板；以及收容有该基板的连接器壳体。连接器壳体具有：基板收容部；连接器嵌合部；以及贯通形成有狭缝的间壁。连接器嵌合部具有供对方侧连接器连接的开口部，基板收容部具有供基板沿着连接器嵌合方向插入的开口部。通过从连接器嵌合部的开口部注入的第一树脂材料固化而成的第一密封树脂来封闭基板与狭缝之间的间隙，通过从基板收容部的开口部注入的第二树脂材料固化而成的第二密封树脂来密封基板主体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 模块 及其 连接器 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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