[发明专利]包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料在审
| 申请号： | 202010151523.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111669956A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;J·宋 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;A62D1/00;C09K3/00;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;B60L58/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王青芝;王小东 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术开发*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式，热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如，本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM)，所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等)，由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和/或电池组(例如，电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 经涂敷 填料 管理 电磁 干扰 减轻 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津莱尔德电子材料有限公司，未经天津莱尔德电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010151523.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
