[发明专利]一种基于多维纳米材料的封装膏体及其制备方法有效
| 申请号： | 202010153063.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111354514B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 唐宏浩;张卫红;黄显机;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/02;B23K37/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于纳米材料的封装膏体及其制备方法，所述纳米材料包括至少两种不同维度的纳米金属，包括以下制备步骤：第一步：在第一纳米金属线，和/或第一纳米金属片表面刻蚀孔洞，形成第二纳米金属线，和/或第二纳米金属片，所述孔洞直径为10nm～40nm；第二步:采用第一溶剂清洗第一纳米金属颗粒、第二纳米金属线，和/或第二纳米金属片，得到第二纳米金属颗粒、第三纳米金属线，和/或第三纳米金属片；第三步：混合第二纳米金属颗粒、第三纳米金属线，和/或第三纳米金属片得到第一混合物，将所述第一混合物与第二溶剂混合得到第二混合物；第四步：浓缩处理第二混合物得到封装膏体。该方法，工艺简单执行条件温和，适用于大批量低成本生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多维 纳米 材料 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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