[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 202010155588.3 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112397486A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李硕源 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板；第一中介层，其设置在基板上方；第一芯片层叠物，其在第一中介层的一侧设置在基板上，其中，第一芯片层叠物包括以在第一方向上偏移的方式层叠的多个第一半导体芯片；第二芯片层叠物，其设置在第一芯片层叠物上，其中，第二芯片层叠物包括以在与第一方向相反的第二方向上偏移的方式层叠的多个第二半导体芯片；以及第三芯片层叠物，其在第一中介层的另一侧设置在基板上，其中，第三芯片层叠物包括以在第二方向上偏移的方式层叠的多个第三半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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