[发明专利]基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法有效
申请号: | 202010165955.8 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111441041B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 杨洪霞;彭其林;陈香 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18;C23C18/16;C25D3/32;C25D7/04;H01G4/008;H01G4/12;C23C28/02 |
代理公司: | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人: | 贺凤 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法,包括以下步骤:对挤制或干压成型后烧制的瓷管进行粗化;高温活化;次亚磷酸钠溶液活化;化学预镀镍;第一次盐酸活化;化学镀镍;第二次盐酸活化;加厚镀镍;电镀锡处理;磨掉两端端头,露出瓷基体;检查和电性能测试,完成管式瓷介电容电极的制作。本发明采用特定工艺流程制作管式瓷介电容的电极,得到的产品完全满足耐电压、绝缘电阻、电容量、介质损耗角正切、可焊性和结合力等性能参数需求,产品质量高、寿命长,而且因为不用手工涂银而提高了生产效率,节约了生产成本;本发明尤其适合C型管式瓷介电容电极的制作。 | ||
搜索关键词: | 基于 化学 镀锡 管式瓷介 电容 电极 制作方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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