[发明专利]基板输送装置在审
| 申请号： | 202010166501.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111725117A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 佐藤史朗;荒井正;仓田茂;小松多津次 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板输送装置，其用于输送基板，即使在使基板转动而改变基板的朝向或者进行基板的位置校正的情况下，也能够缩短组装并使用基板输送装置的制造线的循环时间。该基板输送装置具备：载置基板(2)的多个支承销(7)；保持多个支承销(7)的销保持部件(8)；使销保持部件(8)在X方向上移动以输送基板(2)的第一移动机构(9)；使销保持部件(8)在Y方向上移动的第二移动机构；以及使销保持部件(8)以上下方向为转动的轴方向转动的转动机构(11)。第一移动机构(9)使转动机构(11)与销保持部件(8)一起在X方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
