[发明专利]一种薄板形结构散热模组在审
| 申请号： | 202010168647.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111354693A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许晋维 | 申请（专利权）人： | 苏州永腾电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄板形结构散热模组，包括一底座，所述底座包括一毛细结构层；以及一与所述底座相接合的盖体，所述盖体包括一隔板；所述底座及盖体形成由所述隔板隔离的回流腔及蒸发腔，所述回流腔及蒸发腔均与所述毛细结构层相连，且分别包括一通孔，所述蒸发腔包括一个导流部，所述导流部包括多个由所述隔板朝向蒸发腔的一侧延伸出来的导流件，所述蒸发腔的通孔朝向所述多个导流件以在所述蒸发腔的通孔与所述导流件之间形成导流通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 结构 散热 模组 | ||
【主权项】：
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