[发明专利]三维存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010172216.1 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111370411B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 闾锦;雷涛 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H10B41/30 分类号: H10B41/30;H10B41/27;H10B43/30;H10B43/27
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种三维存储器及其制备方法。三维存储器包括衬底,且衬底为N型掺杂半导体结构;位于衬底上的绝缘层;及位于绝缘层上的堆叠层,堆叠层内设有贯穿堆叠层与绝缘层的沟道孔,沟道孔内形成存储结构,存储结构沿沟道孔轴向设置,且与衬底电性连接;其中,堆叠层包括多层交替堆叠设置的栅极层及介质层,绝缘层的厚度大于一层栅极层与一层介质层的厚度之和。本申请提供的三维存储器在衬底与堆叠层之间设一层绝缘层,避免了衬底内的电子在热作用下扩散至堆叠层最底部的栅极层,从而保证三维存储器的性能。
搜索关键词: 三维 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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