[发明专利]一种树脂塞孔板的制作方法在审
| 申请号： | 202010179334.5 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111405761A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 丛宝龙;郑威;孙蓉蓉;郑有明 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种树脂塞孔板的制作方法。本发明通过在已进行树脂塞孔流程的多层生产板上钻第二通孔和/或第二盲孔时，一并在工艺边上钻用于制作外层线路图形时定位的第二对位靶孔，由于第二对位靶孔在烤板工序后才钻制且与第二通孔和/或第二盲孔一起钻制，因此可消除树脂塞孔流程中烤板引起多层生产板胀缩而对对位精度的影响，解决了因外层线路图形错位而导致的品质问题，减少报废和返工，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 塞孔板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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