[发明专利]一种多开口式面板结构有效

专利信息
申请号: 202010180384.5 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111477686B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 王宏煜;黄志杰;苏智昱;陈宇怀;阮桑桑;陈伟;潜垚 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/417;H01L29/08;H01L21/336
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 颜丽蓉
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及面板显示技术领域,特别涉及一种多开口式面板结构,在第一半导体层上设置两个第一开口,在第一蚀刻阻挡层上设有两个第二开口,通过将第一开口与第二开口一一对应设置且相互连通,使得第一源极金属层填充在第一开口中,能够使第一源极金属层通过所设置的第一开口与第一半导体层搭接,通过对第一半导体层与第一蚀刻阻挡层的结构层的开口设置,通过用离子掺杂的方式消除部分第一半导体层与第一蚀刻阻挡层之间存在的不利缺陷,以达到改善膜层界面结构,从而达到提高电子迁移率和器件电学性能的目的。
搜索关键词: 一种 开口 面板 结构
【主权项】:
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