[发明专利]3D存储器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010182596.7 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN111326526B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 张磊;汤召辉;周玉婷;曾凡清 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H10B43/35 分类号: H10B43/35;H10B43/27;H01L21/68;H01L23/544
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李向英
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种3D存储器件及其制造方法。该制造方法包括:在衬底上形成第一叠层结构,包括交替堆叠的层间绝缘层与牺牲层,衬底的表面包括相邻的台阶区与核心区;在第一叠层结构的表面上形成第一标记;以第一标记作为对准标记进行刻蚀,使得在所述第一叠层结构的侧面形成若干层第一台阶;以及以第一标记作为对准标记进行刻蚀以形成多个第一沟道孔,多个第一沟道孔穿过第一叠层结构。该制造方法通过在第一叠层结构的表面上形成第一标记,在形成台阶与沟道孔时,均以第一标记作为直接的对准标记进行刻蚀,从而避免了现有技术中存在的间接对准误差。
搜索关键词: 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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