[发明专利]一种芯片封装框架和芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010182721.4 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410200A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州捷芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装框架和芯片封装结构。其中芯片封装框架包括：封装底座；基板，设置于封装底座上，划分有至少一个芯片区，包括层叠的第一导电层和绝缘层；至少一个第二导电层，设置于绝缘层上表面，位于芯片区且与芯片区一一对应设置，其中，至少一个第二导电层包括第一子导电层，绝缘层上设置有第一导电通孔，第一子导电层通过第一导电通孔与第一导电层电连接；至少一个电极引脚，位于封装底座的至少一侧，包括第一电极引脚，第一电极引脚与第一导电层电连接。本发明解决了现有封装结构具备较大的寄生参数，影响封装芯片的性能及稳定性的问题，降低了封装结构的寄生参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 框架 结构 | ||
【主权项】：
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