[发明专利]一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及PCB有效
| 申请号： | 202010184190.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111328207B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 苏春齐;田帆;路向阳;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：PCB基材树脂表面的粗糙化处理方法，其依次包括如下操作步骤：第一次酸洗→第一次水洗→Pumice研磨→研磨水洗→第二次水洗→超声波清洗→微蚀→第三次水洗→第二次酸洗→第四次水洗→风刀除水→干燥，所述微蚀的处理条件为：采用微蚀液对粗糙化处理对象的表面进行喷射蚀刻，所述微蚀液由包括如下质量浓度的组分配制而成：H |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 基材 树脂 表面 粗糙 处理 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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