[发明专利]金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板在审
| 申请号： | 202010186837.5 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111212519A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;徐佳佳 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 散热 聚酰亚胺 软硬 结合 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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