[发明专利]卷绕型电容器封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010187605.1 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113488338B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 林杰;苏忠瑞;林清封;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/15;H01G13/00;H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁小龙 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构。壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，且填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。底端封闭结构设置在壳体结构的底部，以承载卷绕式组件且封闭容置空间。借此，底端封闭结构能紧连于填充胶体且被填充胶体所固定，而不需要利用其它额外的固定结构。 | ||
| 搜索关键词： | 卷绕 电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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