[发明专利]一种OLED器件封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010190979.9 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111341940A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 汤明;魏斌;严利民;朱才华;茆子杨;项一 申请(专利权)人: 上海晶合光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘凤玲
地址: 200444 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种OLED器件封装结构及其制备方法。所述封装结构包括:OLED器件、薄膜封装层、散热层、隔热阻水氧层以及金属箔;所述薄膜封装层包括从内向外依次包覆在OLED器件上的有机物层、金属氧化物层和金属层;所述散热层的下表面包覆在所述薄膜封装层的金属层上;所述隔热阻水氧层的下表面包覆在所述散热层的上表面;所述金属箔位于所述隔热阻水氧层上方;所述散热层的材料为石墨片。本发明通过在OLED器件封装层中加入了一层石墨片,使整个OLED器件的散热能力大大提高,从而显著提升了OLED器件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 oled 器件 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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