[发明专利]一种线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010191403.4 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111405774B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘清;万克宝 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的制造方法，该方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。本发明实现了在同一块线路板形成不同厚度的线路，在基板金属层蚀刻完成后可以进行再次电镀，进一步缩小线距，满足更加精细线路板制作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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