[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺有效
| 申请号： | 202010192082.X | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111343800B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/02;C25D5/10 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理。本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲埋孔 局部 电镀 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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