[发明专利]零部件组装构造和自动组装系统在审
| 申请号： | 202010196060.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111716085A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 大塚裕真 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种零部件组装构造和自动组装系统。零部件组装构造具备：第1零部件，其具有设有卡合片的弹性柱；和第2零部件，其具有供卡合片卡合的缺口，卡合片具有：第1突出部，其向弹性柱的侧方突出；和第2突出部，其向与第1突出部的突出方向相反的一侧突出，缺口具有：第1缘部，其在第1零部件和第2零部件的组装后与第1突出部相对；和第2缘部，其在第1零部件和第2零部件的组装后与第2突出部的局部相对且使第2突出部的剩余部分开放。 | ||
| 搜索关键词： | 零部件 组装 构造 自动 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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