[发明专利]一种低温共烧陶瓷及其填孔方法在审
| 申请号： | 202010197197.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111465218A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 谢明良;朱振庆;陈清典;苏宏正;张益源 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲;朱亦倩 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷及其填孔方法，包括：提供基层，所述基层作为制作低温共烧陶瓷的载体；在所述基层上形成陶瓷层；在所述陶瓷层上形成有若干个通孔，所述通孔自所述陶瓷层贯穿所述基层；提供导电填充液，将所述导电填充液自所述基层的表面填充至所述若干个通孔内，所述基层的材质包括聚酯膜，所述陶瓷层是由陶瓷生胚制成的薄带状结构，所述陶瓷层涂布在所述基层上，还包括回收板，填充通孔后剩余的导电填充液自所述基层的下表面被印刷刷把收集至所述回收板上。本发明所述的填孔方法不用印刷网版的辅助即可完成填孔，减少了加工工序，提高了填孔精度以及填孔品质，经一步节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国巨电子（中国）有限公司，未经国巨电子（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010197197.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
