[发明专利]半圆形沉铜孔的加工方法在审
| 申请号： | 202010199358.7 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111432559A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;彭小波;孙思雨 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半圆形沉铜孔的加工方法，包括以下步骤：步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔；步骤2，在圆形沉铜孔的孔边缘上，以相对该圆形沉铜孔的中心点对称的四点为圆心，钻取四个去毛刺孔；步骤3，以四个去毛刺孔为边缘，钻取横穿圆形沉铜孔的槽孔，得到两个半圆形沉铜孔。本发明通过先制作圆形沉铜孔，再在圆形沉铜孔的孔边上制作四个小的毛刺孔，最后横穿四个毛刺孔钻取槽孔，再锣掉一侧的半圆孔，即得到所需的半圆形沉铜孔，不仅制作工艺简单，而且先加工圆形孔进行镀铜，能够确保半圆形沉铜孔的孔壁镀铜质量，大大降低半圆形沉铜孔加工时孔内无铜现象，提高产品良率，确保PCB的产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆形 沉铜孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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