[发明专利]装载端口有效
| 申请号： | 202010201084.0 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111755369B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 藤原五男;松下洋一 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李双亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且不受设置环境等影响的装载端口。具备移动移送板的凸轮机构。所述凸轮机构包括驱动机构和形成有凸轮槽的凸轮板。所述驱动机构包括：旋转驱动单元；旋转轴，其利用该旋转驱动单元进行旋转；长片状的旋转构件，其固定于该旋转轴，并以该旋转轴为旋转中心进行旋转；以及第一凸轮从动件及第二凸轮从动件，其设置于所述旋转构件。所述凸轮槽包括：第一凸轮槽，其与所述第一凸轮从动件卡合；以及第二凸轮槽，其在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置，并与所述第二凸轮从动件卡合。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
