[发明专利]一种新型RFID天线芯片标签及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010201749.8 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111553452A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 彭汉文 申请(专利权)人: 广东腾彩科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州一锐专利代理有限公司 44369 代理人: 杨昕昕;甘奎强
地址: 528000 广东省佛山市南海区里*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种新型RFID天线芯片标签,包括FPC柔性板,所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成,所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线,所述第二基材层上设有热熔胶层,所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片,所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接,所述热熔胶层上设有防护垫片,所述FPC柔性板上设防呆装置,所述防呆装置包括定位板,所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间,该标签能够明显的看出标签的安装位置,便于标签的定位安装,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 新型 rfid 天线 芯片 标签 及其 制作方法
【主权项】:
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