[发明专利]一种集成电路电子管芯的封装系统在审
| 申请号： | 202010204878.2 | 申请日： | 2020-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111384002A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭俊希 | 申请（专利权）人： | 郭俊希 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 718600 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路电子管芯的封装系统。所述集成电路电子管芯的封装系统包括电路箱、夹壳与拨动组件，电路箱包括封装壳与封盖，封装壳的侧壁贯通开设有矩形的拨动槽，封盖转动地连接于封装壳的顶部，夹壳内收纳有集成电路电子管芯，夹壳的底端通过扭簧连接于封装壳的下部，拨动组件挡设于拨动槽内。所述集成电路电子管芯的封装系统便于更换集成电路电子管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 电子 管芯 封装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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