[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010205366.8 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111354705B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 401122*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。上述方案能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。本发明还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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