[发明专利]一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010205980.4 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111372371A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 邓尹岚;郑至斌;林钰川;郑心雄;余佳荣 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/04;H05K3/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 崔家源
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开实施例提供了一种印制电路板、印制电路板的布线方法及电子设备,印制电路板包括:接地参考层,与接地参考层相邻设置的差模信号布线层;其中,差模信号布线层上具有用于传输差模信号的两条布线;接地参考层设置有至少一对相互连通的开孔,开孔贯穿接地参考层,一对开孔分别设置在两条布线非相邻的一侧,以通过开孔和连接一对开孔的连接桥形成滤波结构。本公开实施例通过在接地参考层上设置开孔的方式对差模信号中产生的共模信号进行滤波,整个滤波过程不采用额外增加的滤波器件,设计简单,且降低了印制电路板的制造成本。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 布线 方法 电子设备
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