[发明专利]脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件在审
| 申请号： | 202010206509.7 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111370832A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 邓世雄;罗建;赵瑞华;刘荣军;李丰;常青松;蒙燕强;董雪;张亮;刘朔;靳云鹏;李茹;李金达;胡文浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107;H01P5/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 玻珠包带 连接 结构 微波 器件 | ||
【主权项】：
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