[发明专利]硅片清洗装置在审

专利信息
申请号: 202010213564.9 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111282908A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 李世磊;姜涛 申请(专利权)人: 无锡市正罡自动化设备有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B11/02;B08B13/00;B08B15/00;H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214106 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硅片清洗装置,包括清洗槽,其中设置清洗液,清洗槽上方设置有花篮固定装置,花篮固定装置可带动位于其中的花篮上下移动,所述花篮固定装置下方设置有罩板,所述花篮固定装置在竖直方向的投影落在罩板在竖直方向的投影范围内;所述罩板包括左半部分和右半部分,两部分均倾斜设置,且两者之间关于竖直平面对称设置。进一步的,所述清洗槽顶部两侧设置有风幕机,风幕机形成水平的帘门将清洗槽和其外部隔开。此处设置罩板第一可以防止清洗液蒸汽上浮后二次污染硅片,减少水纹产生,且水沿斜板运动减少慢慢提拉运动过程中运动阻力的问题,使液体在慢慢提拉过程中保持相对静止。
搜索关键词: 硅片 清洗 装置
【主权项】:
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