[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法在审
| 申请号： | 202010215053.0 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111391221A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡世涛;罗伯特·加西亚 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/34;B29C45/17;B29C33/72;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，其中，一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述下模开设有真空孔，用于塑封时吸住所述双面PCB板的非塑封区域；顶针，设置在所述真空孔内，可使所述顶针沿所述真空孔内壁上下滑动。塑封时，将顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，使得PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，使顶针的顶端运动至真空孔上端开口以堵住真空孔，以使清模胶不会堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 一次 双面 塑封 技术 模具 方法 及其 | ||
【主权项】：
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