[发明专利]半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010216360.0 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111916355A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 传田俊男;市村裕司 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;周春燕 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体装置的制造方法，能够将外部连接端子可靠地固定于端子壳体。将包含半固化状态的热固性树脂的平板状框体(40)成型，所述平板状框体(40)呈平板状且形成有贯穿正面和背面的开口部(41a)且在正面形成有凹陷的端子图案。之后，以覆盖平板状框体(40)的开口部(41a)的方式配置绝缘基板(24)于背面，配置外部连接端子(33～36)于端子图案并加热。结果，能够由平板状框体40制造固定有绝缘基板(24)和外部连接端子(33～36)的端子壳体。端子壳体(30)所含的外部连接端子(33～36)可靠地固定于端子壳体。因此，在对外部连接端子(33～36)连接导线时外部连接端子(33～36)不会错位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010216360.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆用机油供给机构
- 下一篇：用于调用计算设备显示器的安全特征的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
