[发明专利]检查装置及具有其的部件贴装系统有效
申请号: | 202010217653.0 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN112040760B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 金廷烨 | 申请(专利权)人: | 株式会社高迎科技 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;G01N21/956 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及部件贴装系统及贴装部件检查方法,本发明的部件贴装系统包括:焊料检查装置,其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的焊料的坐标信息,与基准坐标信息比较,生成坐标补正数据;及贴装检查装置,当部件贴装装置根据坐标补正数据而贴装了部件时,其将测量部件的贴装状态的第一测量数据与坐标补正数据进行比较,验证贴装的部件是否贴装于根据坐标补正数据的补正位置。如上所述,在检查装置中添加了对部件贴装装置执行功能的验证功能,从而能够按工序步骤监视部件贴装装置的运转状态。 | ||
搜索关键词: | 检查 装置 具有 部件 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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